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绿色阻燃剂成为环氧树脂电路板的主流



由于环境和健康问题已成为全球关注的焦点,电子包装材料和工艺正面临着“绿色”转型。其中,环氧树脂印刷电路铜基板阻燃剂是环保无毒的,并取得了持续的效果。已成为环氧树脂电路板的主流。

目前,大多数环氧印刷板的阻燃剂是四溴联苯A(TBBPA)或Sb2O3。在20世纪80年代中期,人们发现它在某些燃烧条件下会产生剧毒的溴氧化物和呋喃。 1995年,德国研究人员从溴化物材料的燃烧中发现了有害的四溴二苯并对二恶英(TCDD)。欧洲联盟(欧共体)草案建议在2004年1月禁止使用这种含卤素的阻燃剂。从那时起,发达国家等国家在减少,替代和禁止方面的活动一直在增加。其中,北欧国家开展的活动最为禁止含溴材料。正。我国在这方面起步较晚。

国外正在开发无卤/锑绿型基板材料,其技术特征可概括如下:树脂配方(特别是纸基覆铜层压板)的阻燃性能得到改善,并使用磷和氮。树脂状无机金属填料等用作主要阻燃材料;阻燃方法包括水合冷却,碳化,提高基板的分解温度,抑制挥发性组分等,并且还存在铜涂层树脂。据中国环氧树脂工业协会(专家介绍,绿色纸基覆铜层压板在树脂配方研究中,重点是减少或完全丢弃干油改性酚醛树脂(如桐油改性酚醛树脂)的用量,使用其他阻燃树脂如环氧树脂和磷,氮化物和其它无机阻燃剂一起加入并一起使用以达到阻燃效果。

对于CEM3和FR4等绿色环氧树脂电路板产品,目前有三种阻燃技术途径:反应,使氮,磷和环氧树脂反应,使环氧树脂具有磷和氮的分子结构。该方法仍然基于主要树脂的阻燃效果:向环氧树脂中添加,添加磷或氮等化学结构的阻燃剂;符合使用高含氮化学结构或含有三嗪环骨架的树脂或该化合物作为环氧树脂的固化剂,并与其它无卤素阻燃添加剂混合。据报道,目前溴化物阻燃剂的替代品仅限于红磷和使用高含量的无机填料,但红磷本身具有热稳定性和毒性的问题。磷阻燃剂会降低玻璃化转变温度和板的其他性能,合适的含量为2%至2.5%。 ATH(三水合铝)或Mg(OH)2等无机填料的重量为50%。这反过来又会影响电路板的性能。特别是,刚性和硬度增加,脆性增加,冲击和拉伸强度降低,并且它们还引起板中的吸湿问题。因此,使用这种阻燃剂的板具有更长的烘烤时间。最近,日本公司开发了使用ZHS(锡酸氢锌)或ZS(锡酸锌)和无机填料作为阻燃剂的铜包覆电路板。这种板具有更好的阻燃,耐热和有害烟雾的特性。除了环氧玻璃基覆铜层压板之外,这些生坯基板材料还包括纸基覆铜层压板和复合包层覆铜层压板。